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    年度97
    論文名稱A novel copper bead heat sink for computer cooling
    會議名稱Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, 2009. SEMI-THERM 2009. 25th Annual IEEE
    會議開始時間2009-03-15
    全部作者Tsai, Meng-Chang; Kang, Shung-Wen; Lin, Chih-Hsien
    備註會議論文