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    年度97
    類別
    專利名稱High Power Led Lighting Assembly Assembled With Heat Radiation Module With Heat Pipe
    專利國別jp
    專利人康尚文; Kang, Shung-wen; Tsai, Meng-chang; Chien, Kun-cheng
    發表日期2008-10
    終止日期2008-10
    所屬計畫案專利