年度93
等級其他
論文名稱Optimal design methodology of plate-fin heat sinks for electronic cooling using entropy generation strategy
全部作者Shih, C. J.; Liu, G. C.
卷數IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies 27(3), pp.551-559
ISSN(ISBN)1521-3331
使用語言英文
備註期刊論文