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專案計畫
學位論文
年度
110
論文名稱
Simplified Model Predicts Binder Behavior in Sand Mold Printing
會議名稱
The 8th IEEE International conference on applied system innovation 2022
會議開始時間
2022-04-21
全部作者
Li, Yen‐ting; Cheng, Yih‐lin; Tang, Kea‐tiong
備註
會議論文
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